EMC基础知识总结

本文详细介绍了EMC的基础知识,包括EMI的传导和辐射、EMC标准与测试、基础理论、设计方法以及各国的EMC认证组织。重点探讨了EMI的时域与频域特性、传导耦合形式、电场与磁场、屏蔽和接地设计、滤波设计以及PCB设计。同时,文章提到了EMC工程师应具备的技能,对于理解和提高产品电磁兼容性具有指导意义。

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目录

一、EMI=传导+辐射

二、EMC标准及测试

国际标准

国际标准化组织

EMI测试

EMS测试

EMC测试结果的评价

三、EMC基础理论

-电磁干扰的时域与频域描述 :时域特性

-电磁干扰的时域与频域描述 :频域特性

-电磁干扰的时域与频域描述 :周期梯形波的

-电磁干扰的时域与频域描述:宽带噪声

-电磁干扰的时域与频域描述:时钟与数据噪声

-分贝(dB)的概念

传导干扰耦合形式

1、共阻抗耦合

2、容性耦合

3、感性耦合

电场与磁场

1、差模辐射:电流在信号环路中流动产生

2、共模辐射:由于导体的电位高于参考电位产生

3、PCB主要产生差模辐射

4、线缆主要产生共模辐射

5、差模辐射电场的计算

6、共模辐射电场的计算

7、屏蔽的基本理论和设计要点

7.1屏蔽效能计算公式:

7.2屏蔽设计的基本原则:

四、EMC设计

4.1EMC屏蔽设计

1、通风孔及开口设计

2、结构搭接缝屏蔽设计

3、电缆从屏蔽体内穿出

4、穿出屏蔽体电缆的设计原则:

5、不良接地

6、屏蔽材料及应用(导电布、簧片、导电橡胶)

7、截止波导通风板

8、良好接地

4.2EMC接地设计

1、接地的概念及目的

2、接地提供信号回流

3、单点接地

4、多点接地及混合接地

4.3EMC滤波设计

1、滤波

2、滤波器件

3、基本的滤波形式

4、差模滤波与共模滤波设计:

5、电容和三端电容特性

6、共模扼流圈

7、铁氧体磁珠

4.4EMC PCB 设计

1、PCB设计

2、布局的基本原则:

3、特殊器件布局

4、滤波电容的布局:BULK电容:

5、去藕电容的布局:

6、接口电路的布局的基本原则:

7、布线

五、各国产品安全和EMC认证组织

六、EMC工程师八个技能


一、EMI=传导+辐射

电磁干扰(Electromagnetic Interference),简称EMI,有传导干扰辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰;辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作,各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产品产生电磁干扰有关规章或标准,符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。电磁兼容性EMC 标准不是恒定不变的,而是天天都在改变,这也是各国政府或经济组织,保护自己利益经常采取的手段。

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